Najnowsze badania prof. Tomaso Vercellottiego – twórcy piezoelektrycznej chirurgii kości i protokołów piezochirurgicznych.

Badania nad procesem ultra-osseointegracji

Najnowsze badania prof. Tomaso Vercellottiego wykazały, że preparowanie łoża implantu narzędziami piezoelektrycznymi aktywuje proces ultra-osseointergacji. Ultra-osteointegracja przyśpiesza i intensyfikuje proces osteogenezy. Zjawisko to można zaobserwować w pierwszych kilku tygodniach po zabiegu implantacji.

Prof. T. Vercellotti przeprowadził badania porównawcze, w których porównywał szybkość i jakość procesu osseointegracji implantów, umieszczonych w łożu wykonanym tradycyjnymi wiertłami oraz końcówkami piezoelektrycznymi.

Osteointegracja jest tu rozumiana jako formowanie się silnej kości w przestrzeni między tkanką kostną własną pacjenta a powierzchnią tytanu. Proces ten zapoczątkowuje się od stanu zapalnego, wywołanego preparacją kości i umieszczeniem w niej implantu.

Osteogeneza występująca po użyciu narzędzi piezoelektrycznych może być określana mianem ultra-osseointegracji. Nie zmienia ona ani nie narusza sekwencji procesów biologicznych składających się na gojenie tkanek wokół implantu. Proces ultra-osseointegracji polega na zmniejszeniu nasilenia stanu zapalnego i wywołania wcześniejszej emisji komórek osteogennych oraz lepszym zachowaniu anatomicznej struktury kości.

Beleczki kości gąbczastej pozostają nienaruszone a co za tym idzie waskularyzacja kości jest zachowana co ułatwia dystrybucję czynników i białek odpowiedzialnych za gojenie.

Ultra-osseointegracja przyśpiesza proces gojenia

W łożach implantów preparowanych z użyciem instrumentów piezoelektrycznych (w porównaniu z łożami preparowanymi z użyciem tradycyjnych wierteł) odnotowano o wiele większą ilość osteoblastów i o wiele mniejszą ilość komórek zapalnych. Badania potwierdzają, że w łożach implantów wykonanych końcówkami piezoelektrycznymi, emisja białka BMP-4 przebiegała wcześniej i była zwiększona odpowiednio o 18,5 i 15 razy po 7 i 14 dniach, podczas gdy emisja białka TGF była zwiększona odpowiednio o 3,5 i 19 razy po 7 i 14 dniach. Wspomniane wyżej białka mają fundamentalną rolę w procesie gojenia ponieważ aktywują emisję BMP.

Diagram podsumowujący proces gojenia zachodzący w tkankach okołowszczepowych - porównanie między implantem wszczepionym w łoże wykonane narzędziami ultradźwiękowymi oraz rotacyjnymi.
Źródło: Rozdział „The Ultra-Osseointegration Process”  W: „Piezoelectric bone surgery. A new paradigm”  Red. prof. Tomaso Vercellotti, s. 115

Przeprowadzone badania kliniczne oraz opisy przypadków dostępne w literaturze potwierdzają, że stabilizacja pierwotna implantu jest wyższa w przypadku łoża implantu preparowanego końcówkami ultradźwiękowymi.

Dodatkowo dzięki wyższej stabilizacji pierwotnej i przyśpieszonemu gojeniu, proces stabilizacji wtórnej rozpoczyna się znacznie szybciej w przypadku łoża implantu preparowanego przy użyciu narzędzi ultradźwiękowych (w porównaniu z implantami wszczepianymi z użyciem narzędzi rotacyjnych)

Długoterminowy efekt (stabilizacja wtórna - przekształcenie kości okołowszczepowej w tkankę kostną blaszkowatą) jest najprawdopodobniej taki sam w przypadku łoża preparowanego wiertłem i końcówką piezoelektyryczną.